L’émergence des téléphones mobiles pliables a brisé les frontières entre les téléphones mobiles et les tablettes, tout en prenant en charge les applications 5G, ce qui marque également l’arrivée d’une étape importante dans l’industrie de l’information électronique.
Les nouvelles performances du téléphone mobile à écran pliable ont également entraîné des exigences plus élevées en matière de technologie de production et de traitement. Parmi eux, environ 70% de la chaîne de traitement des téléphones mobiles et des maillons de fabrication ont utilisé une variété de procédés laser différents.
Dans le processus de production OLED flexible, le traitement laser joue un rôle essentiel dans chaque processus, et le laser est devenu le choix de la ligne de production flexible en raison de sa flexibilité et de son efficacité.
À l’heure actuelle, les écrans flexibles et divers appareils électroniques portables sont devenus l’une des tendances de l’industrie de l’électronique grand public. La structure multicouche des matériaux flexibles fait du traitement des matériaux flexibles un problème très sophistiqué. Avec la maturité de la technologie laser ultrarapide et la réduction des coûts, il a stimulé son potentiel d’application dans le traitement des matériaux flexibles.
Procédé de pelage laser dans la production de panneaux d’affichage flexibles En termes d’écrans flexibles, la technologie d’élimination laser LLO est un processus clé pour peler le substrat PI flexible et le fond de panier en verre. Dans l’ensemble du processus de fabrication OLED, la technologie de réparation laser peut améliorer efficacement le rendement de fabrication du panneau.
Tout ce qui précède sont les applications de la technologie laser dans la fabrication de panneaux OLED. La méthode conventionnelle pour la production en série de panneaux d’affichage flexibles ou de plaquettes semi-conductrices ultra-minces consiste à graver d’abord des circuits sur un support en verre rigide revêtu de polymère et à décoller le dispositif du support lors de l’étape finale du processus.
La solution technique consiste à transmettre le faisceau de ligne du laser excimère ultraviolet à travers le support du substrat de verre et à l’irradier sur la couche de polymère. En raison de la courte longueur d’onde du laser, le matériau a un taux d’absorption élevé du laser et seul le polymère adjacent au substrat de verre est évaporé, réalisant ainsi la séparation du substrat et de l’appareil.
Lorsqu’un laser excimère de 308 nm est utilisé pour le décollage laser, la largeur d’impulsion laser est d’environ 25 ns et la densité d’énergie requise est d’environ 200J / cm2. De plus, en raison de la courte longueur d’onde du laser et du taux d’absorption élevé, il n’est pas nécessaire de préparer une couche de transition supplémentaire pour améliorer l’absorption du laser pendant le processus de décollage.
La pratique a prouvé que de nombreuses technologies conventionnelles de séparation des supports rigides ne conviennent pas à la production à grande échelle. Par exemple, la technologie de décapage mécanique et le processus de gravure chimique ont une faible efficacité de production et de grandes limitations, et le taux de rendement de production n’est pas élevé. Même cette dernière méthode causera des dommages à l’environnement.
En revanche, le processus de décollage laser est un meilleur choix. Afin de limiter l’absorption laser près de l’interface entre le polymère et le support en verre, le procédé nécessite l’utilisation d’un laser avec la longueur d’onde la plus courte possible (longueur d’onde inférieure à 350nm). Parce que les lasers excimères ont les caractéristiques de courte longueur d’onde (308nm et 248nm sont couramment utilisés dans le processus de décollage laser), de haute énergie et de puissance, dans la production de dispositifs microélectroniques de précision, l’utilisation de lasers excimères pour le décollage laser a non seulement un rendement élevé, mais aussi Le grand rendement peut répondre aux besoins de production de masse du marché de la microélectronique.
En fait, le système laser excimère à courte longueur d’onde avec une optique à faisceau de ligne de haute qualité est essentiel pour la production de masse: la technologie de décollage laser est généralement utilisée pour la préparation de composants de grande valeur; la technologie de décollage laser est située dans une série d’étapes de processus élevées après le coût; le processus de décollage laser est la technologie de base pour la préparation de nombreux composants de grande valeur et des pièces correspondantes; dans la préparation d’écrans flexibles, le processus de décollage laser a un taux de défauts de 1%, ce qui entraînera des millions de dollars par an. Manque à gagner. Technologie de découpe laser d’écran flexible Le téléphone mobile à écran pliable est passé d’un écran en verre à deux écrans en verre, et la quantité de verre a doublé. La découpe du verre avec les méthodes d’usinage traditionnelles est sujette à des problèmes tels que l’écaillage et la fissuration.
En revanche, le processus de découpe laser adopte une méthode de traitement sans contact, qui convient au traitement du verre mince et du verre ultra-mince. Il peut réaliser une coupe de forme spéciale, présente les avantages d’un petit effondrement des bords de coupe, d’une haute précision, etc., et améliore considérablement le rendement de la pièce et l’efficacité du traitement. Alors que la tendance générale de la technologie d’affichage flexible OLED a été définie, de plus en plus d’entreprises laser ont commencé à déployer de nouvelles stratégies:
Il est entendu que des sociétés apparentées ont lancé une nouvelle génération de laser à impulsions ultracourtes HyperRapid NX avec une fréquence de répétition d’impulsions élevée, qui peut fournir une puissance de lumière UV moyenne de 30 W à une fréquence de répétition allant jusqu’à 1 600 kHz, devenant ainsi la référence pour les applications de découpe OLED. Huagong Laser a développé une machine de découpe automatique à écran flexible avec laser picoseconde, spécialement développée pour la découpe rapide d’écrans flexibles.
