Dec 12, 2024 Laisser un message

Technologie de découpe laser : une nouvelle avancée dans la fabrication de téléphones pliables

Ces dernières années, les téléphones pliables sont devenus un produit de consommation clé sur le marché des smartphones haut de gamme. Sa principale caractéristique est l'écran pliable à 360- degrés, offrant une plus grande flexibilité.

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Cependant, cela rend également l'écran plus fragile, le rendant plus susceptible aux dommages dus aux impacts externes. Par conséquent, la plaque de support d'écran des téléphones pliables doit être aussi fine que possible tout en conservant une résistance, une rigidité et une ténacité suffisantes. La fibre de carbone peut répondre efficacement à ces exigences. La fibre de carbone renforce non seulement la structure et réduit le poids, mais améliore également la durabilité de l'appareil, prolongeant ainsi sa durée de vie.

Cependant, le traitement des matériaux en fibre de carbone est un défi, principalement sous trois aspects :

La dureté élevée de la fibre de carbone provoque une usure importante des outils.

Sa fragilité entraîne des fissures, impactant la qualité du produit.

Une faible conductivité thermique provoque un rétrécissement du trou pendant le perçage.

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Pour répondre aux besoins de traitement du fond de panier en fibre de carbone des téléphones pliables, HGTECH exploite les avantages du traitement laser sans contact pour développer un équipement de découpe laser ultrarapide spécialisé. Cette technologie avancée minimise les zones affectées par la chaleur, réduit les dommages matériels, élimine le besoin de post-traitement et permet une découpe de haute précision des rainures du fond de panier en fibre de carbone. Cet équipement a été certifié par le marché grand public et est déjà en production de masse chez le client. sites. Il améliore considérablement la durabilité des téléphones pliables et améliore la qualité et l’efficacité de la production à grande échelle dans l’industrie.

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Plateforme logicielle auto-développée avec une précision de coupe de ±20 μm.

Conception entièrement fermée avec portique en marbre, moteurs linéaires de haute précision et positionnement CCD, permettant une précision de couture inférieure ou égale à 10 μm.

Conception multi-stations pour une efficacité de production doublée.

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HGTECH se concentre sur les tendances de développement haut de gamme, numérique et intelligente dans l'industrie électronique 3C. Avec des années de dévouement au traitement laser ultrarapide, HGTECH a développé une gamme d’équipements de traitement laser intelligents. La société s'engage à fournir les solutions système les plus avancées, complètes et efficaces pour la prochaine génération de fabricants de terminaux intelligents, dans le but de devenir un leader mondial de confiance dans les solutions industrielles 3C.

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