Systèmes de marquage laser pour la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB)
Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont utilisées dans presque tous les types d'équipements électroniques au 21e siècle. La valeur des PCB fabriqués aux États-Unis en octobre 2011 était de 24 milliards de dollars, selon l'IPC, anciennement l'Institute for Printed Circuits. Les cartes peuvent être fabriquées de plusieurs manières différentes, mais rares sont celles qui sont aussi précises, rapides et rentables que le marquage laser de PCB sans contact.
Cette méthode révolutionnaire de gravure utilise la dernière technologie de marquage laser et offre de nouvelles options aux fabricants de dispositifs médicaux à court terme et prototypes, aux industries automobile et aérospatiale. Les systèmes de marquage laser pour la production de cartes de circuits imprimés en sont encore à leurs débuts, mais la technologie de marquage laser est idéale pour la fabrication de circuits imprimés. Le processus n'utilise aucune encre, acide ou autre solvant toxique.

Processus de fabrication d'usinage micro laser
Le micro-usinage laser PCB représente une application avancée des derniers développements en matière de technologie de marquage laser. L'usinage micro laser fonctionne en exposant les zones de mise au point du PCB à de brèves rafales de lumière, qui sont hautement concentrées et soigneusement contrôlées. L'élimination sélective peut être effectuée sur une variété de matériaux, y compris le cuivre et d'autres métaux généralement utilisés pour la production de PCB.
Le système de marquage laser fonctionne en faisant passer le faisceau laser sur la surface du PCB, qui reste généralement stationnaire pendant le micro-usinage laser PCB. La direction, la vitesse et l'étalement du faisceau sont contrôlés par un ordinateur pour éliminer sélectivement le matériau en laissant le motif requis sur la surface. L'énergie contenue dans le faisceau laser entraîne une modification de la composition du matériau et il est libéré de la surface du PCB par l'énergie laser, soit par évaporation, soit par poudrage et écaillage laissant de fins débris. Les fumées, les dégagements gazeux et les débris fins peuvent être contrôlés et éliminés de la zone de travail à l'aide d'un système d'extraction des fumées.
La technologie de marquage laser PCB diffère des anciennes méthodes de gravure PCB en ce que le masquage de la zone autour de la gravure laser n'est pas nécessaire. Le programme commandant le système de marquage laser gère la position du faisceau avec précision, ce qui élimine le besoin d'utiliser un masque résistif pour empêcher le faisceau de s'écarter du motif. Bien qu'il reste nécessaire de traiter le PCB après le marquage laser en utilisant une méthode de lavage à base de solvant, les économies de coûts de l'utilisation de la technologie de marquage laser sans contact commencent avec le masque.
Avantages du marquage laser
Les économies de coûts de la nouvelle technologie de marquage laser et son utilisation dans le marquage laser PCB sont quantifiables. La réduction des dépenses résultant d'une moindre utilisation des consommables, ainsi que des temps de fabrication réduits et des coûts de main-d'œuvre réduits, offre une réelle amélioration des coûts de production. Ajoutez à cela une usure réduite de l'équipement grâce à la technologie de marquage laser non abrasif, et la fabrication de circuits imprimés à court terme devient beaucoup plus rentable.
Les avantages supplémentaires de l'utilisation du marquage laser PCB comprennent la durabilité de la conception, qui s'est avérée aussi durable que les méthodes conventionnelles. L'usinage par micro-laser est un processus de production respectueux de l'environnement, exempt de substances toxiques, d'encres et d'acides, et de résistance aux températures élevées.
La facilité de création de changements rapides de conception, la superbe reproduction du concept d'origine et la méthode conviviale de reproduction cohérente restent la raison la plus convaincante de passer à l'usinage micro-laser de PCB.
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