Machine de coupe laser à plaquette

Avantages du produit:

Haute qualité

Il n'y a pas de dommage à la surface, pas de couture de coupe et l'effondrement du bord est très petit (inférieur ou égal à 2 μm), le bord est petit (< 3 μ m)

Grande efficacité

Le mode de modification multi-focus peut être adopté pour multiplier l'efficacité de coupe

Bonne stabilité

Le laser a une stabilité de puissance moyenne élevée (inférieure ou égale à ± 3% sur 24 heures) et la qualité des faisceaux routiers (m ² <1,5)

​Dics de la plaquette de silicium:

Coupe de précision des plaquettes de silicium de 200 mm / 300 mm pour les circuits intégrés (ICS)

Minimise l'écaillage et les défauts pendant le processus de désordre

​Fabrication de l'appareil MEMS:

Scribing au laser ultra-précis pour les systèmes microélectromécaniques (MEMS)

Convient aux capteurs et actionneurs à couches minces

​Emballage IC:

Séparation précise de la matrice pour les techniques d'emballage avancées (fan-out, empilement 3D)

​Production de cellules solaires:

Compatible avec les matériaux de semi-conducteurs en silicium et composé

Points de vente uniques:

• Coupe sans contact: évite la contrainte et la contamination mécaniques
• Surveillance en temps réel: le système alimenté par AI détecte les défauts pendant le traitement
• Efficacité énergétique: faible consommation d'énergie par rapport aux méthodes de coupe traditionnelles
• Paramètres personnalisables: Fréquence de puissance laser réglable et d'impulsion

FAQ du produit:

Q1: Quelle est la taille maximale de la tranche que ce coupe-laser peut gérer pour les applications semi-conductrices?

R: Notre équipement prend en charge les plaquettes jusqu'à 300 mm x 300 mm, ce qui le rend idéal pour la production de CI et de MEMS à grande échelle.

Q2: Comment la coupe laser minimise-t-elle les dommages thermiques aux plaquettes de silicium?

R: Nous utilisons un laser à fibre 1064 nm avec un contrôle précis d'impulsion et une surveillance de la température en temps réel pour assurer une zone (Haz) touchée par la chaleur (Haz) de moins de 1 μm, protégeant l'intégrité de la tranche.

Q3: L'équipement est-il compatible avec les environnements de salle blanche dans les FAB semi-conducteurs?

R: Oui! Nos machines répondent aux normes ISO Class 1000 Cleanroom et présentent des conceptions résistantes à la contamination pour l'emballage IC et la fabrication MEMS.

Q4: Le système de découpe laser à la plaquette peut-il traiter les matériaux non silicium comme GaAs ou Quartz?

R: Absolument. Le système est compatible avec le silicium, le quartz, le verre et les GaAs, soutenant diverses applications dans la fabrication de la photonique et de la fabrication de semi-conducteurs composés.

Q5: Quel est le débit typique des détruits à plaquettes à volume élevé?​
A:Avec notreSystème d'alignement automatisé, la machine réalise jusqu'à500 gaufrettes / heure(Varie selon la complexité du modèle), assurant une production efficace pour les FAB semi-conducteurs.

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