Machine de coupe de PCB laser

Machine de coupe de PCB laser

Le dépanelage laser fournit des solutions arbitraires simples, rapides, non consommables, non-contraignantes, non mécaniques et de haute précision des solutions de coupe croisées, à demi-coupes, pour répondre aux exigences strictes de fabrication pour la production et la technologie de traitement des changements rapides.
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Présentation du produit

Caractéristiques du produit :

Le système LBA10U est conçu comme l’unité la plus compatible de module optique, de module mécanique et de module électrique. Il est intégré avec une haute stabilité et une bonne performance générateur laser UV, travaillant avec une bonne mise au point, rapport de distribution de puissance, petite affection thermique, il donne une petite largeur de coupe, haute qualité de coupe pendant le traitement. Avec une table à deux axes sophistiquée et un module de commande en boucle fermée, il assure une coupe rapide tout en maintenant une précision de micron avec la technologie moderne des capteurs de position et de l’application de capture d’image CCD.

Créer un nouveau mode de traitement, sans un moule peut être coupé par des dessins CAO tous les produits de forme, raccourcir le cycle de production, la libération des ressources humaines;

Un galvanomètre à faible dérive et d’une grande précision, combiné à une plate-forme de système servo offre une précision supérieure de coupe de micromètre;

Le mode de coupe sans stress et le système de positionnement CCD entièrement automatique se combinent pour apporter l’effet de coupe parfait;

Vitesse de coupe élevée, petite zone affectée par la chaleur. Profondeur de la couche affectée par la chaleur 0,05 - 0. 1mm, petite distorsion thermique;

Qualité de coupe parfaite. Bord d’incision lisse, pas d’effondrement, pas de résidus de coupe. Le profil d’un rayon complexe et petit de courbure et d’autres contours peut atteindre la précision micron Coupe. Fente étroite, généralement de 0,1 à 1 mm;

Processus de coupe verte pour éviter les dommages causés à l’opérateur et à la pollution de l’environnement;

 

Paramètre technique :

Laser

Laser Source

355 nm UV

Pouvoir

10 W

Positionnement vidéo coaxial

B/W CCD

Plage d’analyse

60×60 mm

Diamètre de tache focalisée

<20 um="" (uv="">

Système de mise au point automatique

Mise au point automatique de l’axe Z

Précision du contrôle de mise au point

0,01 mm

Caractéristiques de traitement

Plage de taille de traitement

360×460 mm

Largeur linéaire Min

20 um

Précision de couture

±5 um

Précision de correction de la tête de balayage

±5 um

Précision de correction de la table X-Y

±4 um

Précision de correspondance CCD

7 μm

Précision de traitement

±4 micromètres

Épaisseur de traitement

<1>

 

Applicatons:

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img07255.JPG

 


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