PCB Depaneling Machine Laser Cutter

Mode d’opération : chargement/déchargement manuel ou automatique;
Gamme de balayage : 45mmX45mm ;
Précision répétée: 0.01mm;
Zone de traitement maximale: 435mmX335mm;
Précision de la machine entière : ±20um;
Vitesse de traitement :
Épaisseur de la plaque:<>
Plate-forme de mouvement : 400×400 (facultatif);
Base: Plate-forme en marbre haute précision, précision:10um;
Axe X-Y : Moteur servo linéaire ac, précision de positionnement répétée : 10um;

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Présentation du produit

Caractéristiques du produit :

1) Laser UV haute performance

Bonne qualité de faisceau, puissance de pointe élevée, largeur courte d’impulsion, stabilité élevée d’impulsion de 10W 355nm laser UV à état solide, assurer la qualité et la stabilité du traitement;

2) conception optimisée du système optique, pour assurer une excellente qualité de faisceau externe, réduire la consommation d’énergie, la taille du faisceau concentré, pour assurer la précision de l’usinage au laser UV;

3) Avec la table de traitement bidimensionnel sophistiquée et le système CNC à boucle rapprochée, qui améliorent la résolution de grille.

4) Avec des capteurs de position et des technologies de positionnement d’image CCD, pour assurer le point de référence laser de haute précision coïncide avec le point de référence de la machine.

Paramètre technique :

Laser	Laser Source	355 nm UV
	Pouvoir	10 W
	Positionnement vidéo coaxial	B/W CCD
	Plage d’analyse	60×60 mm
	Diamètre de tache focalisée	<20 um="" (uv="">
	Système de mise au point automatique	Mise au point automatique de l’axe Z
	Précision du contrôle de mise au point	0,01 mm
Configuration de la structure principale	Plate-forme de travail X-Y	Moteur servo ac
	Base	Plate-forme en granit de haute précision
	Gamme de voyages	300×400 (gamme de taille facultative)
	Résolution de la proposition de plate-forme	0,5 m.
	Système de contrôle global	Ipc
	Système de contrôle assisté	Mitsubishi PLC
	Source d’éclairage CCD	LED de lumière rouge de 620 nm
	Dispositif auxiliaire externe	Souffleur d’air à pression négative, système de saupoudrage
Caractéristiques de traitement	Plage de taille de traitement	360×460 mm
	Largeur linéaire Min	20 um
	Précision de couture	±5 um
	Précision de correction de la tête de balayage	±5 um
	Précision de correction de la table X-Y	±4 um
	Précision de correspondance CCD	7 μm
	Précision de traitement	±4 micromètres
	Épaisseur de traitement	<1>
Conditions environnementales	Alimentation	AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
	Appareil	Personnaliser en les besoins
	Document Format	DXF, GBR, etc.
	Température de l’environnement	15-30°(température constante pour une grande précision)
	Humidité de l’environnement	<>
	Poids	1500KG
	Taille du mainframe	1350mm(W) ×1050mm(D) ×1950(H)