Machine de marquage laser de l’industrie de PCB

L’industrie traditionnelle des BPC utilise le pressage ou le frittage à haute température, puis par l’exposition et le développement pour graver le circuit final, qui provoque non seulement une grande quantité de déchets de matériaux, mais aussi des problèmes tels que la période de construction, la précision du produit, la productivité et la pollution. Grâce à la technologie de traitement laser, les circuits pcb de haute qualité peuvent être obtenus rapidement, économes en énergie et sans pollution.

1. La méthode de traitement au laser est le traitement sans contact, et la zone affectée par la chaleur des pièces est petite pendant le traitement.

2. Le traitement et la mise en forme du laser sont plus précis, ce qui atteint le traitement au niveau des microns, et sa supériorité est particulièrement importante dans la production de micro-trous dans les circuits électroniques et la formation spéciale.

Troisièmement, la précision de traitement du laser est élevée, le diamètre de tache de faisceau laser peut être jusqu’à 1μm ou moins, qui peut être le traitement ultra-fin. Il s’agit d’un traitement sans contact sans force mécanique évidente, ce qui est pratique pour le positionnement et l’identification et garantit une grande précision de traitement.

Quatrièmement, la gamme de matériaux de traitement laser est large, adaptée au traitement de divers matériaux métalliques et non métalliques.

5. Les performances de traitement au laser sont bonnes, pas d’exigences particulières pour les occasions de traitement et l’environnement de travail, pas d’environnement sous vide, pas de rayons radioactifs, pas de pollution. Le traitement au laser est rapide, efficace, flexible et simple.

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