Machine à découper lame rotative

Cet équipement de machine à découpe de lame rotative est principalement développé pour les semi-conducteurs et les industries 3C. Convient pour couper le silicium, la céramique, le verre, le sic et d'autres matériaux. Il présente les avantages d'une vitesse de coupe rapide et d'une précision de positionnement élevée. L'équipement est équipé d'un système de vision CCD de haute précision, qui peut réaliser le positionnement automatique et le réglage de l'angle de la pièce et améliorer l'efficacité de traitement.

• Petite taille de la taille de l'apparence et de la surface du sol sont petites et la course de coupe est grande.
• Fonde à haute puissance à haute puissance, à haute vitesse et à haute précision, contrôle de mouvement en boucle fermée pour assurer l'efficacité de la production.
• Détection complète équipée de NC, de marque de couteau, d'effondrement du bord et de fonction de détection de position de chemin de coupe
• Complètement en vedette, il est équipé de gestion des données, d'enregistrement d'alarme et de fonctions de gestion des journaux.

Applications: industrie de l'industrie des semi-conducteurs 3C

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